CEB

CEB (від англ. Compact Electronics Bay) — форм-фактор серверних материнських плат. Габарити: 305 мм x 267 мм (12 «x 10,5»). Стандарт розроблений у 2005 році спільно корпораціями Intel, Dell, IBM і Silicon Graphics Inc. в рамках SSI (англ. Server System Infrastructure) Forum, остання версія стандарту 1.1, описується в документі Compact Electronics Bay Specification.

Форм-фактори комп'ютера

Назва	Розмір плати (мм)
WTX	356×425
AT	350×305
Baby-AT	330×216
BTX	325×266
ATX	305×244
EATX (Extended)	305×330
LPX	330×229
microBTX	264×267
NLX	254×228
Ultra ATX	244×?
microATX	244×244
DTX	244×203
FlexATX	229×191
Mini-DTX	203×170
EBX	203×146
microATX (Min.)	171×171
Mini-ITX	170×170
EPIC (Express)	165×115
ESM	149×71
Nano-ITX	120×120
COM Express	125×95
ESMexpress	125×95
ETX / XTX	114×95
Pico-ITX	100×72
PC/104 (-Plus)	96×90
mobile-ITX	60×60

Специфікація

Специфікація визначає такі характеристики:

• Максимальний розмір плати і розташування монтажних отворів;
• Розводку роз'ємів живлення і сигнальних конекторів;
• Розміри і розташування панелі портів введення/виводу;
• Вимоги для монтажу плати/процесора.

Специфікація CEB розвинулася зі специфікацій EEB (англ. Entry - level Electronics Bay) і ATX (форм-фактор) і вирішує такі завдання:

• Підтримка двопроцесорних рішень для сучасних і майбутніх процесорів, чипсетів і стандартів модулів пам'яті;
• Визначення роз'ємів живлення для високовольтних і сумісних з Electronics Bay джерел живлення;
• Визначення обмежень об'єму і стратегії руху повітряних потоків, яке спрощує дизайн корпусу, усуває проблеми взаємного впливу компонентів і допомагає в забезпеченні належного охолодження;
• Збільшення взаємозамінності плат і корпусів для зменшення часу виведення нового виробу на ринок;
• Зменшення вартості матеріалів, виробництва і розробки;
• Гнучкість серійного виробництва, що дозволяє інтеграторам розмежовувати і додавати компоненти в стієчні і баштові форм-фактори.

Посилання

• SSI CEB specification — Compact Electronics Bays (small form factor DP)